中国计量大学太赫兹技术与应用研究所
金属微加工
常规工艺光刻工艺是目前微纳加工的基础工艺，它直接影响到微结构器件的加工质量。光刻工艺中在光照作用下，借助光致抗蚀剂（又名光刻胶）将掩膜版上的图形转移到基片上。在实验室中，使用无掩膜的激光直写技术正逐渐替换掩膜曝光。太赫兹研究所使用DMD（Digital Micromirror Device）产生图形化光源实现激光直写加工。 |  |
激光诱导转印技术激光诱导前向转印技术利用短脉冲高功率激光的冲击力，将牺牲层上涂抹的薄膜轰落到接收层，从而完成微结构的加工。由于可以替换牺牲层，因此具有三维加工能力。使用高粘度的纳米银浆作为牺牲层薄膜，可以实现较好的图形加工精度和粘结性能，非常适用于制造太赫兹金属微结构器件。 |  |
激光诱导化学镀我们将固相激光诱导化学镀技术用于太赫兹超材料或超表面器件的制作。首先使用硝酸银和PVP混合作为感光薄膜涂敷在聚酰亚胺基底上，然后使用激光照射产生图形化的活化中心，最终由化学镀完成整个加工过程。相关工艺技术已经获得国家发明专利（ZL201310012614.7）。 |  |